2020年重慶科技學院先進焊接與微連接課題組材料學調劑..

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  • 院校名稱:重慶科技學院
  • 所在省份:重慶
  • 調劑專業: 材料學
  • 學術類別:全日制
  • 發布日期:2020-03-31
  • 一、先看導師。

    尹立孟,男,1976年8月出生,博士,教授,碩士生導師,馬里蘭大學訪問學者(2011.10-2012.10),“巴渝學者”計劃特聘教授,重慶科技學院科研處處長,首批重慶英才計劃創新領軍人才?,F任中國機械工業教育協會材料成型及控制教學委員會焊接專業分委員會委員、中國機械工程學會焊接學會青年工作委員會委員、重慶材料學會理事會理事、重慶焊接協會專家委員會委員;《焊接技術》《電焊機》編委、《電子元件與材料》青年編委,JMSE、WⅠTW、JEP、《焊接學報》《電子學報》等期刊審稿專家;天津市、重慶市自然科學基金評審專家;主要研究方向為電子封裝新型材料研發與可靠性評價、高性能油氣管材焊接與檢測。詳細信息:https://baike.baidu.com/item/%E5 ... /9822215?fr=aladdin

    姚宗湘,女,1978年11月出生,博士,副教授,碩士生導師,國際焊接工程師?,F任中國機械工程學會焊接學會青年工作委員會委員、重慶焊接協會專家委員會委員。主要從事傳統焊接工藝及微連接接頭可靠性方面的教學與科研工作。近年來,主持省部級項目5項,主研省部級項目6項,參與多項橫向課題的申報及研究。以第一作者發表科研論文近20篇,發表教改論文9篇,出版教材2部,參編教材1部,申請發明專利10余項。獲國家教學成果二等獎1項,校教學成果二等獎1項(排名第2),獲重慶重慶市科技進步獎三項(其中二等獎1項),獲四川省科技進步二等獎1項,獲中國有色金屬工業協會科學技術進步三項(其中二等獎1項)。

    研究生導師團隊還有王剛副教授、柴森森博士、張鶴鶴博士等7位老師和6名國際焊接工程師(IWE)。

    二、再說方向。

    課題組主要研究先進焊接方法、電子封裝技術兩大類。如管線鋼焊接工藝研究、電磁脈沖焊工藝研究、焊錫須的生長機理研究、銅核球焊點可靠性研究、焊接技術可靠性數值模擬等。實驗室配備了一整套課題研究所需的實驗設備、計算服務器、以及相關軟件等,齊全便捷,極大滿足了相關實驗與數值模擬的開展。課題組科研氛圍濃厚,成員團結友善。同時本課題組與多家大型企業及設計院有著深度交流合作(重慶方正高密電子有限公司、重慶賽寶工業技術研究院、重慶群崴電子材料有限公司、廣東省中烏焊接技術研究所等),并建立了研究生工作站,能夠全方位培養研究生綜合能力。

    三、又說待遇。

    詳細信息請看https://mp.weixin.qq.com/s/cD4nrXf36jmS18RF3tHM_A

    小木蟲信息不一定能及時看到,有意向的同學可直接發郵件給老師(yeenlm@163.com)。也可以跟在讀研究生了解一下情況。蘇師兄:qq1397132452;零師姐:1140700074。
    預祝諸位一切順利,上岸成功!

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